商品の詳細:
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条件: | 元の新しい | 保証: | 12か月 |
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船積みの言葉: | DHL/TNT/UPS/FEDEX等。 | タイプ: | Eletronicの部品 |
設計: | Oem | パッケージ: | 元のパッケージ |
ハイライト: | mc paih03,cc tdil01 |
Ironmanの技術Co.、株式会社
特色にされたブランド:
●ハネウェル社の● ABの● OMRON ●SIEMENS ●SCHNEIDER
●ROSEMOUNT● ABBの●の通知者●MTLの● GE ●And多く!
MC-PLAM02 51304362-150ハネウェル社低レベルAALOG MUXのモデル1つの年の保証
調達期間:3-5日
1つの年の保証と新しい
低レベルの多重交換装置(LLMux)
高性能プロセス マネージャー サブシステム(HPM)は次の部分で記述されているメジャー・アセンブリから成っている。主要な高性能プロセス マネージャー アセンブリはある•高性能プロセス マネージャー モジュール(HPMM)のカード・ファイル•入出力プロセッサ(IOP)のカード・ファイル•入出力プロセッサ(IOP)カード•入力/出力リンク エクステンダー•分野の終了アセンブリ(FTA)•パワー系統
3つのタイプのHPMMのカード・ファイルがある。各タイプの2つの左端のスロットはHPMMから成り立つ3人のアセンブリによって住まれる。残りのスロットIOPを収容するため。カード・ファイルがその場限りの迎合的なカード・ファイルなら、各タイプの2つの左端のスロットはまた変化無しでIOPを収容できる。カード・ファイルはそれからIOPのカード・ファイルと示される。HPMMの記述は7スロットまたは15スロットの2つの左端のスロットにカード・ファイル取付ける2つのカード アセンブリ、および左端のカードの下に直接ある50ピン コネクターに取付け、接続するUCNのインタフェース・モジュールで高性能プロセス マネージャー モジュール(HPMM)構成される。3人のHPMMアセンブリは次の通り識別される:•高性能コミュニケーションは/(高性能Comm/制御)カードを制御する•高性能入力/出力リンク インターフェイス(高性能入力/出力リンク)カード•HPM UCNのインタフェース・モジュールが高性能Comm/制御カードの下で50ピン コネクターに接続する高性能UCNインターフェイス(HPM UCNインターフェイス)モジュール。
コンタクトパーソン: Sales Manager
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